工研院的製程升級計畫主要鎖定智慧醫療、自駕車以及工廠自動化等邊緣AI應用領域。透過將製程能力從200奈米大幅提升至20奈米，工研院希望能夠在這些關鍵領域推動技術創新與產業升級。這項計畫預計設立一條12吋的先進半導體試產線，支援28至90奈米區間的製程，以滿足這些邊緣AI應用對高效能、低功耗晶片的需求。
工研院的試產線將提供少量多樣的服務模式，加速產品驗證與技術迭代，預計整體產品開發時程可望縮短三成，為台灣半導體產業注入更多活力。
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