辛耘 (3583) 主要提供濕製程與貼合剝離等中段設備給台積電，這些設備被應用於台積電位於南科及亞利桑那州的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能。CoWoS是一種先進的封裝技術，用於將多個晶片堆疊在基板上，以提高晶片效能和縮小尺寸。
辛耘在濕製程和貼合剝離等設備技術方面具有高度掌握能力，並且強調其自製設備的比例超過六成，顯示其在技術自主性方面的優勢。這使得辛耘能夠根據台積電的具體需求，客製化並提供高效能的設備。此外，辛耘與台積電的合作關係深厚，這也讓辛耘在市場上更具競爭力。
辛耘與台積電的合作關係始於台積電發展InFO（Integrated Fan-Out）先進封裝技術之時。多年來，辛耘持續為台積電提供相關設備，這不僅證明了辛耘在先進封裝領域的技術實力，也體現了雙方長期且穩定的合作夥伴關係。這種合作關係有助於確保台積電在先進封裝技術方面的領先地位，同時也為辛耘帶來穩定的業務來源。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容