隨著人工智慧 (AI) 時代的來臨，資料中心對算力及高速傳輸的需求大幅提升，共同封裝光學 (CPO) 技術應運而生，成為業界關注的焦點。CPO 透過將光電轉換模組更靠近 CPU、GPU 等晶片，減少訊號傳輸的損耗及延遲，能支援更高的資料傳輸速率。輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 等大廠積極導入 CPO 技術，預計將對市場格局產生以下影響：
摩根史坦利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。輝達等大廠的導入，預計至 2027 年將佔全球 CPO 需求的 75%。這將加速 CPO 技術的發展和應用，吸引更多廠商投入，並重塑相關供應鏈。
CPO 產業鏈涵蓋多個環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器、封裝測試等。相關廠商如聯亞、全新、英特磊 IET-KY、上詮、波若威、眾達-KY、華星光、智邦、明泰、日月光投控、台星科、矽格、聯鈞、訊芯-KY、旺矽、穎崴等，有望從 AI 時代對高速傳輸的需求中受益。
台積電正在研發「緊湊型通用光子引擎」(COUPE) 技術，透過 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，以達到最低的電阻及更高的能源效率。台積電預計在 2026 年將其作為 CPO 元件整合到 CoWoS 封裝中，將光連結直接導入封裝中。
分析師郭明錤認為，COUPE 是台積電目前最受重視的新興技術，預計超微可能會是第一個採用 COUPLE 的主要客戶，而輝達則可能在 2027 年底量產的 Rubin Ultra 產品中採用。
CPO 技術被視為突破晶片製程微縮物理極限的關鍵，能滿足 AI 時代對算力及高速傳輸的需求。輝達、超微等大廠導入 CPO 技術，將有助於提升其 AI 晶片的效能和競爭力，並影響其在市場上的競爭態勢。隨著 CPO 技術的發展和普及，未來 AI 晶片的競爭將更加激烈，各家廠商將在技術創新和供應鏈整合方面展開角逐。
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