輝達（NVIDIA）將其產品從CoWoS-S製程轉移到CoWoS-L製程，並非市場傳言的需求減少。台積電董事長已澄清，輝達並未砍單CoWoS，而是台積電團隊正積極配合輝達進行製程轉移。這可能意味著CoWoS-L製程在某些方面更符合輝達產品的技術需求或成本效益。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進封裝技術，CoWoS-S與CoWoS-L是其中的兩種製程。雖然公開資訊並未詳細說明兩者之間的具體區別，但推測可能涉及基板尺寸、封裝密度或互連技術等差異。轉移至CoWoS-L可能意味著輝達需要更大的基板尺寸以容納更多晶片，或更高的封裝密度以提升效能。
CoWoS技術隨著AI晶片需求興起，已成為不可或缺的先進封裝技術。業界也出現結合CoWoS與FOPLP（扇出型面板級封裝）的「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）新趨勢，旨在追求更高的面積利用率和提升產能。有消息指出，台積電的一位「主要客戶」有意增加CoWoS-L的預訂量，而該客戶很可能就是輝達，顯示CoWoS-L製程在市場上具有相當的需求潛力。
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