輝達正從晶片供應商轉型為AI生產線的系統設計者,其核心技術為「極致協同設計(Extreme Co-Design)」,透過將晶片、伺服器與網路進行一體化設計,達到效能提升約10倍,並將每token成本降低至1/10的目標。這種設計思維強調各部件間的緊密協作,以最大化整體系統的效率。
輝達的NVLink 72高速互連系統,能讓72顆Blackwell GPU或144個GPU在同一機櫃中協同運作,總頻寬高達130TB/s,相當於全球網路高峰流量。此系統透過高頻寬互連,實現GPU間的快速數據傳輸,顯著提升AI運算的效能與效率。
目前,輝達已出貨約600萬顆Blackwell GPU,並預估至2026年前(不含中國)的訂單金額可達5,000億美元。新一代AI超級電腦Vera Rubin預計明年開始生產,採用全液冷、無線纜設計,每座系統重達兩噸,內含超過130兆個電晶體。一座1GW等級的AI工廠將部署約8,000至9,000台此類機櫃,成為未來AI基礎設施的主力。
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