台積電將先進封裝技術整合到 3DFabric 平台中，其中整合型扇出（InFO）和 CoWoS 是兩大核心技術。在這些先進封裝材料中，載板扮演著至關重要的角色，不僅是技術實現的基礎，也是台積電提供從先進製程代工到封測一條龍服務的關鍵環節。因此，台積電非常重視與載板供應商的合作關係，以確保其技術領先地位。
欣興電子作為台灣載板產業的領導者，是台積電在先進封裝領域中最信賴的合作夥伴之一。為了滿足台積電在 InFO 技術上的需求，台積電持續投資添購載板設備給欣興，以確保後續生產設備的專用產能。「旺旺專案」是這種緊密合作關係的具體展現，透過長期合約和設備添購，進一步加強了台積電與欣興之間的合作深度與廣度，為雙方在先進技術領域的持續發展奠定堅實基礎。
「旺旺專案」是台積電與欣興電子之間一項策略性的長期合約，旨在透過設備添購，鞏固並強化雙方的合作關係。該專案特別選址在欣興位於龜山區的廠房，確保台積電在先進封裝技術方面，能獲得穩定且高品質的載板供應。同時，透過不斷升級設備，提升客製化開發能力，以滿足台積電在技術上的領先需求。
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