蘋果在 M5 Pro 和 M5 Max 晶片中採用的「融合基礎架構」設計，透過高頻寬、低延遲的連結技術將兩顆晶粒融合為單一系統單晶片。這種設計讓晶片能夠配置更多的 CPU 核心，進而影響了「超級核心」的設計。具體來說，高階 M5 Pro 和 M5 Max 晶片最多可配置 18 核心 CPU，其中包含 6 個「超級核心」。
「超級核心」採用高階電晶體設計，使其能夠處理極為複雜的資料分析及模擬任務。相較於傳統 CPU 核心，超級核心在處理效能上更為強大。蘋果宣稱，這種設計使整體 CPU 效能提升達 30%。此外，「融合基礎架構」還能提升記憶體頻寬，標準版 M5 晶片的記憶體頻寬高達每秒 153GB，較 M4 提升了 28%，進而提升多工處理與 App 啟動速度。
「融合基礎架構」不僅增加了核心數量，更提升了記憶體頻寬，這使得「超級核心」能夠更有效地運作。透過這種設計，蘋果能夠在高階晶片中實現更強大的 CPU 效能，從而應對複雜的運算需求。
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