訊芯-KY 的 SiP 模組在 CPO 架構中，透過將光學元件、電子元件和控制電路整合到一個單一的封裝中，實現高度整合，進而提升訊號傳輸效率並降低功耗。
CPO（Co-packaged Optics）技術旨在更緊密地整合光電轉換模組，以減少訊號傳輸的損耗和延遲，滿足 AI 時代對於高速傳輸的需求。訊芯-KY 的 SiP 模組在 CPO 架構中扮演著關鍵角色，其技術能力將直接影響 CPO 產品的性能和可靠性。摩根士丹利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。這顯示 CPO 市場具有巨大的成長潛力，訊芯-KY 有望透過其 SiP 模組技術，在高速運算和資料中心等應用領域中取得更大的市場份額。
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