訊芯-KY (6451) 以其 SiP（系統級封裝）模組技術，在 CPO（共同封裝光學）的發展中扮演重要角色。CPO 技術旨在更緊密地整合光電轉換模組，以減少訊號傳輸的損耗和延遲，滿足 AI 時代對於高速傳輸的需求。由於 CPO 需要高度整合的封裝技術，訊芯-KY 在 SiP 模組上的專業知識將使其有望從 CPO 的發展中獲益。
在 CPO 架構中，SiP 模組能將光學、電子元件與控制電路等多種元件整合至單一封裝內。這種高度整合有助於縮小尺寸、降低功耗並提升訊號傳輸效率。訊芯-KY 作為 SiP 模組供應商，其技術能力直接影響 CPO 產品的效能和可靠性。隨著 CPO 市場快速成長，對高效能 SiP 模組的需求也將隨之增加，為訊芯-KY 帶來更多商機。
據摩根士丹利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。這顯示 CPO 市場具有巨大的成長潛力，也為相關供應鏈廠商帶來可觀商機。訊芯-KY 作為 CPO 供應鏈中的一環，有望透過其 SiP 模組技術，在高速運算和資料中心等應用領域中取得更大的市場份額。
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