英特爾退出中、低階晶片組市場後，原本與英特爾合作密切的日本、韓國基板業者頓失所依。台灣晶片組廠商威盛、矽統成功遞補市場空缺，與這兩家公司關係良好的全懋電子也因此獲得訂單，成為全球最大的PBGA基板供應商。這顯示全懋電子能夠迅速適應市場變化，並與台灣本土供應商建立穩固的合作關係。
2005年5月，日月光旗下日月宏發生的一場大火，對全球PBGA（塑膠閘球陣列）基板產能造成嚴重衝擊，每月減少1000萬顆的產能。這場意外直接影響了原本由日月光接手的Xbox 360訂單，促使日月光將部分訂單轉讓給全懋電子與南亞電路板。全懋電子因日月宏大火的契機，一躍成為全球兩家覆晶基板供應商之一，為微軟Xbox 360提供關鍵的FC（覆晶）基板。
儘管英特爾退出中低階晶片組市場以及日月宏大火事件為全懋電子帶來發展機遇，但也凸顯了客戶比例過於集中以及競爭對手加速布局等潛在風險。全懋電子需要持續努力，並積極應對未來的市場變化，以維持其在基板供應鏈中的競爭力。
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