英特爾在馬來西亞檳城的封測廠，將生產哪種先進3D IC封裝技術？

英特爾檳城封測廠的先進 3D IC 封裝技術

英特爾位於馬來西亞檳城的封測廠，將生產最先進的 3D IC 封裝技術 Foveros。這種技術是一種 3D 堆疊的異質整合封裝方式，能將不同的邏輯晶片堆疊在一起，以提升效能。相較於 2.5D 的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術，Foveros 的堆疊層次更多，因此性能也更優異。

Foveros 技術的生產規劃

英特爾預計檳城封測廠將在 2024 年或 2025 年啟用 Foveros 的生產線。公司預估，到 2025 年，3D IC 的產能將達到今年的四倍。這項投資顯示英特爾對於先進封裝技術的高度重視，以及對馬來西亞在全球半導體供應鏈中扮演角色的肯定。

英特爾在馬來西亞的整體佈局

英特爾在馬來西亞共設有六座工廠，其中四座為現有的檳城和居林的封測廠，以及位於居林的系統整合和製造服務廠（SIMS）和自製設備廠（KMDSDP），負責生產測試設備。另外兩座興建中的封測廠和組裝測試廠，分別位於檳城和居林，完工後將使馬來西亞成為英特爾在美國本土以外最大的封測基地。除了生產設施，英特爾也在檳城設有研發中心，使其在馬來西亞的投資幾乎涵蓋了半導體製造的各個環節，成為一個「迷你英特爾」。這種完整的佈局也讓馬來西亞的設計團隊能與美國奧勒岡州的研發團隊協同合作，實現 24 小時不間斷的研發。