英特爾 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是一種先進的 2.5D 封裝技術，自 2017 年推出以來已廣泛應用。它利用嵌入在基板中的微型「矽橋」來連接多個晶片，如記憶體晶片（包括 HBM）和運算晶片。這種技術已被應用於多種產品，包括英特爾的資料中心處理器 Sapphire Rapids，顯示其在高效能運算領域的重要性。
EMIB 技術的核心在於其獨特的矽橋設計。傳統的晶片連接方式往往因為訊號路徑過長而導致效能瓶頸。而 EMIB 的矽橋提供了更短、更直接的互連路徑，從而顯著降低了延遲並提高了頻寬。這種設計使記憶體和運算晶片能夠更有效率地協同工作，從而提升整體系統效能。緊密的連接有助於實現更快的資料傳輸速度和更低的功耗，這對於現代高效能運算系統至關重要。
英特爾還開發了另一種先進封裝技術 Foveros，這是一種 3D 堆疊技術，通過銅線連接每一層晶片。與 EMIB 不同，Foveros 將不同功能的晶片組（如記憶體、運算和 I/O）堆疊成一個立體結構。雖然 Foveros 在技術上更複雜，但 EMIB 在成本控制和特定應用需求方面仍具有優勢。目前，2.5D 和 3D 封裝技術各有市場，且都在不斷發展中，以滿足不同應用場景的需求。
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