英特爾18A製程在2025年推向市場的具體規劃是什麼？

英特爾 18A 製程 2025 年上市具體規劃

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理 Kevin O’Buckley 表示，英特爾正積極與客戶合作，致力於 2025 年將 Intel 18A 製程推向市場。這表明英特爾對 18A 製程的市場前景持樂觀態度，並積極推動該技術的商業化。

18A 製程的技術優勢

英特爾的 18A 製程採用全方位閘極（Gate-All-Around）RibbonFET 電晶體和背面供電技術（PowerVia），在技術上被認為比台積電的 3 奈米和 2 奈米級製程更具競爭力。透過優化 RibbonFET 設計，18A 製程提高了 10% 的效能功耗比，這對於需要大量功率的資料中心等級產品尤其關鍵。

18A 製程的進展與合作夥伴

英特爾已於今年 7 月發布了 18A 製程設計套件（PDK）1.0。合作夥伴如益華電腦（Cadence）和新思科技（Synopsys）也正在更新其產品，以協助客戶著手最終生產設計。Panther Lake 和 Clearwater Forest 在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，顯示 Intel 18A 製程的健康狀態良好。這些進展和合作夥伴的支持，為英特爾 18A 製程的市場前景增添了信心。