英特爾 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術是一種先進的 2.5D 封裝解決方案，它通過嵌入在基板中的微型矽橋連接多個晶片。這種設計特別適用於連接記憶體晶片（如高頻寬記憶體 HBM）和運算晶片，旨在實現更高效能的資料傳輸和處理。自 2017 年推出以來，EMIB 已被廣泛應用於包括英特爾資料中心處理器 Sapphire Rapids 在內的多種產品中，展示了其在提升運算效能方面的實用性。
EMIB 技術的核心在於其獨特的矽橋設計，與傳統晶片連接方式相比，EMIB 能夠提供更短且更直接的互連路徑，從而顯著降低延遲並提高頻寬。這種設計使得記憶體和運算晶片能夠更有效率地協同工作，進而提升整體系統效能。此外，緊密的連接也有助於實現更快的資料傳輸速度和更低的功耗，這對於高效能運算應用至關重要。
英特爾還開發了另一種先進封裝技術 Foveros，這是一種 3D 堆疊技術，通過銅線連接每一層晶片，將不同功能的晶片組（如記憶體、運算和 I/O）堆疊成一個立體結構。相較之下，EMIB 在成本控制和特定應用需求方面仍具有顯著優勢，尤其是在需要水平擴展和高效互連的應用中。目前，2.5D 和 3D 封裝技術各有市場，並持續發展以滿足不同應用場景的需求。
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