與傳統晶片連接方式相比，EMIB 的矽橋技術在延遲和頻寬方面帶來了哪些量化上的改善？

Question

EMIB 矽橋技術的效能提升幅度

Accepted Answer

英特爾（Intel）的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術，透過其核心的「矽橋（Silicon Bridge）」設計，為晶片間的互連帶來了顯著的效能提升。相較於傳統的基板連接方式，EMIB 將記憶體（如 HBM）與運算晶片（die）直接透過埋藏於基板中的矽橋進行連接。這種近乎點對點的直接連結，大幅縮短了訊號傳輸的路徑，進而降低了訊號傳輸的延遲（latency）。雖然參考資料未直接提供延遲的量化數據，但從產業實務來看，縮短訊號路徑通常能以奈秒（ns）為單位來衡量延遲的降低。例如，在高性能運算和 AI 應用中，即使是幾奈秒的延遲差異，也可能對整體系統的吞吐量產生數個百分點的影響。

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與傳統晶片連接方式相比，EMIB 的矽橋技術在延遲和頻寬方面帶來了哪些量化上的改善？

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