「膠囊包技術」是聯發科為了協助新創公司在穿戴式與物聯網領域進行軟硬體整合開發而推出的。此技術的主要目的是將軟體架構模組化，提供開發者高度彈性，以便他們能根據不同的市場策略和商業模式進行升級和修改。透過「膠囊包技術」，新創公司可以更輕鬆地客製化穿戴設備的功能，例如結合LBS（位置服務）和社群功能，提升產品的應用價值。
聯發科的「膠囊包技術」旨在簡化通訊模組，為軟硬體整合公司提供重要的基礎架構。此技術結合了MCU（微控制器）和通訊晶片，讓新創公司能夠專注於優化和開發其他感測器的精準度。此外，聯發科還提供arduino的開發環境，讓更多新創公司和maker能夠輕鬆進入穿戴式設備開發領域。透過這種模組化的方式，開發者可以根據市場需求，靈活地搭配不同的功能和服務，加速產品的開發和上市。
除了「膠囊包技術」外，聯發科還推出了LinkIt開發平台，積極向新創公司招手，協助整個產業生態系統推動物聯網的應用發展。新創企業可以利用此平台彈性組裝，包裝各種服務。聯發科也與經濟部合作舉辦穿戴式及物聯網競賽，鼓勵產學合作，進一步推動台灣在新創領域的發展。
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