聯發科透過ASIC業務打入雲端服務供應商（CSP）供應鏈，具體有哪些重要客戶？

聯發科ASIC業務與雲端服務供應商的合作現況

聯發科正透過其ASIC（客製化晶片）業務積極打入雲端服務供應商（CSP）的供應鏈。目前已知的重要客戶包括：

• Google (谷歌): 聯發科成功獲得了Google AI晶片TPU v7的訂單。TPU（Tensor Processing Unit）是Google專為機器學習加速設計的晶片，這項合作顯示聯發科在AI晶片領域的技術能力獲得了國際認可。
• NVIDIA (輝達): 聯發科與NVIDIA在個人用超級電腦晶片GB10上有合作。NVIDIA是GPU（圖形處理器）和AI計算領域的領導者，與NVIDIA的合作有助於聯發科擴大其在高效能計算市場的影響力。

聯發科ASIC業務的策略意義與競爭優勢

聯發科過去專注於手機、平板和電視晶片，但近年來積極擴展到雲端領域。ASIC業務不僅擴大了聯發科的產品線，也使其能直接與雲端服務供應商合作，強化其市場地位。聯發科在ASIC市場的競爭力來自於：

• 高速傳輸技術： 聯發科具備歷時10年開發的224G SerDes高速傳輸技術，使其能與博通、Marvell等領先業者競爭。
• I/O核心設計能力： 聯發科在I/O核心設計方面具有優勢，能夠滿足客戶對高速資料傳輸的需求。
• 先進製程量產經驗： 聯發科在先進製程的量產方面具有豐富經驗，確保晶片能夠穩定量產並符合客戶的效能要求。
• 供應鏈管理： 聯發科擁有良好的供應鏈管理能力，能夠確保產品按時交付。

未來展望

聯發科預計其ASIC業務在2026年將貢獻約10億美元的營收，顯示這項業務將成為公司重要的成長引擎。隨著與Google和NVIDIA等重要客戶的合作加深，聯發科在雲端和AI晶片市場的地位有望進一步提升。