聯發科 (MediaTek) 花了十年時間，從光碟機產品起步，透過高速傳輸技術 SerDes 成功打入 Google 和輝達的供應鏈，並積極搶攻 ASIC（客製化晶片）市場。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行在台北國際電腦展 (COMPUTEX) 上強調公司在邊緣到雲端的 AI 創新。聯發科過去幾年積極投入雲端 ASIC 業務，並已取得實質成果。除了思科 (Cisco) 和 Juniper 等網通業者的生意之外，聯發科還從博通 (Broadcom) 手中搶下 Google 旗下 AI 晶片 TPU v7 的訂單，並與輝達 (NVIDIA) 在個人用超級電腦晶片 GB10 進行合作。這些合作預計將使聯發科的 ASIC 業務在明年貢獻 10 億美元的營收，成為法人關注的新成長引擎。
聯發科能夠取得這些訂單的關鍵在於其歷時十年打造的「224G SerDes」高速傳輸技術。SerDes 是一種讓晶片、晶粒 (Die) 連結的高速傳輸技術。聯發科在 COMPUTEX 上展示的「224G SerDes」是其能夠奪下美系 CSP（雲端服務供應商）訂單的關鍵。SerDes 技術雖然採用先進製程，但使用類比訊號設計，在高速度下維持訊號的穩定性極具挑戰。目前市面上能夠商業化對外授權 224G SerDes 的 IC 設計業者除了聯發科外，僅有博通和 Marvell。
聯發科在這項技術上的累積來自公司最早的光碟機控制晶片部門，該部門被譽為「聯發科第一師」。隨著光碟機市場式微，該團隊先後投入觸控晶片及 SSD 控制器晶片的設計，最終決定進攻博通寡占的資料中心用乙太網路交換器晶片市場。2015 年，聯發科成立擎發通訊，在美國矽谷設立據點，並從華為、思科及博通等網通大廠挖角人才，美、台兩地同步進行研發。
擎發初試啼聲就開發出 28 奈米、採用 InFo 先進封裝的交換器晶片，與博通的旗艦級產品競爭，後續更計畫推出採用 112G SerDes 技術的 7 奈米製程晶片。然而，由於資料中心產業驗證時間長，且 2018 年聯發科手機晶片事業正處於艱難時刻，限制了新事業的發展。聯發科最終在 2019 年將擎發合併回母公司，轉型為與思科等業者合作，開發 ASIC 晶片。
近年來，AI 熱潮再次讓聯發科的 ASIC 團隊受到重視。聯發科加大了資源投入，擴編 ASIC 團隊，並在美國就近服務客戶，將部門改組為資料中心解決方案事業部。聯發科強調其不僅銷售 IP，更能提供從 IC 設計、先進製程、先進封裝到供應鏈管理的全面服務。然而，聯發科在 ASIC 的成果主要集中在輸出入核心 (I/O Die) 設計，在 AI 晶片最重要的運算核心上仍需加強。儘管如此，經過十年的深耕，聯發科終究打開了雲端市場的大門，未來能否把握機會在 ASIC 事業上取得更多突破，值得產業界和資本市場的高度關注。
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