聯發科認為，軟硬整合是結合台灣最強大的硬體基礎，搭配多元且豐富的軟體應用，進而發展出創新的服務模式。聯發科新事業發展本部楊裕全特助指出，許多台灣創業者在技術和產品開發上都有良好基礎，現在的趨勢是結合硬體與軟體應用，並鼓勵大家朝後端服務發展，跳脫傳統硬體思維，加入更多軟體互動，以提供使用者更多的服務和衍生價值。
聯發科觀察到，許多公司開始朝軟硬整合的方向發展，例如開發兒童和老人防丟失警示裝置，或針對孕婦提供特定服務。這些新創公司針對不同族群進行市場區隔，推出差異化產品，是一個很好的現象。此外，聯發科也舉例，演唱會上歌迷使用的螢光棒可以隨著音樂節奏變換顏色，未來這樣的應用可以做成手環，應用在更多不同場合。然而，如何讓人願意配戴，結合色彩、設計、情境，以及找到對的服務，是值得思考的方向。
聯發科推出的LinkIt開發平台積極與新創公司合作，協助推動穿戴式與物聯網的應用發展。新創企業可利用此平台彈性組裝各種服務。Aster晶片可協助開發者社群與設備製造商開發價格合宜、規格完整的穿戴式與物聯網產品。聯發科將微控制器和通訊晶片整合，新創公司可搭配其他感測器的精準度進行優化和開發。聯發科也推出「膠囊包技術」，將軟體架構模組化，提供開發者高度彈性。透過這種膠囊包的概念，穿戴設備在進行軟硬結合開發時，開發者或新創公司可以根據不同的市場策略搭配商業模式進行升級和修改。聯發科也提供Arduino開發環境，讓更多新創公司和maker能夠進入這個領域。
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