聯發科預估其客製化晶片(ASIC)業務將在2026年達到10億美元的營收。這不僅代表ASIC業務將成為公司重要的成長動能,也顯示聯發科在雲端領域的戰略布局正逐步實現,並獲得法人機構的重視。
過去,聯發科主要專注於手機、平板電腦和電視晶片等消費性電子產品市場。近年來,該公司積極拓展業務範圍至雲端領域。透過ASIC業務,聯發科得以擴大產品線,並成功打入雲端服務供應商(CSP)的供應鏈,例如Google和輝達。成功取得Google的AI晶片TPU v7訂單,以及與輝達在個人用超級電腦晶片GB10上的合作,充分展現了聯發科在ASIC市場上的競爭力。此舉不僅能分散風險,更能提升聯發科在整體半導體產業中的地位。
聯發科能在ASIC市場取得進展,主要歸功於其歷時十年研發的224G SerDes高速傳輸技術。這項關鍵技術使聯發科具備與博通、Marvell等領先業者競爭的實力。儘管聯發科在AI晶片運算核心方面的經驗仍有提升空間,但其在I/O核心設計、先進製程量產經驗,以及供應鏈管理方面的優勢,使其在ASIC市場上擁有了獨特的競爭優勢。這些優勢將幫助聯發科在ASIC市場中持續擴張,並為公司帶來更多元的營收來源。
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