根據報導，耐能 (Kneron) 計劃於 2025 年透過 SPAC (特殊目的收購公司) 在那斯達克上市。在上市前，耐能正在與投資者洽談新一輪 3 億美元的募資，這輪募資預計將使公司的估值達到 10 億美元。若成功，耐能將成為台灣第一家真正的獨角獸企業 (估值達到 10 億美元的未上市公司)，同時也將創下台灣單輪募資金額最高的紀錄 (不含生醫和製藥產業)。
透過 SPAC 上市通常能加快上市流程，使公司能更快進入公開市場。對耐能而言，這意味著能更快獲得更多資金，用於產品創新、市場擴張，例如在沙烏地阿拉伯開設區域辦事處和建立研發實驗室。然而，SPAC 上市也伴隨著風險，包括可能需要稀釋現有股權，以及 SPAC 的盡職調查可能不如傳統 IPO 嚴格。
10 億美元的估值反映了投資者對耐能在邊緣 AI 晶片領域的潛力抱持樂觀態度。耐能的技術核心是專為 AI 而生的 NPU 多功能晶片，具有低功耗、高效能的優勢，可靈活應用於監控攝影機、汽車等裝置。隨著 AI 應用普及，邊緣運算的需求將持續增長，為耐能帶來巨大發展空間。儘管面臨其他邊緣 AI 晶片新創公司的競爭，以及管理新興市場合作關係的挑戰，但成功上市將有助於耐能在這個快速發展的市場中脫穎而出。
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