群創預計何時量產FOPLP？

群創FOPLP預計量產時程

群創自2017年開始投入FOPLP（扇出型面板級封裝）技術的研發，預計在2025年上半年開始量產。此舉被視為面板廠轉型的契機。據傳群創已獲得荷蘭半導體大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics）的訂單，目前FOPLP產能已滿載。

FOPLP技術簡介

FOPLP是一種備受矚目的先進封裝技術，其優勢在於能以方形取代傳統晶圓封裝的圓形，從而更有效地利用面板面積。這項技術不僅受到群創的重視，台積電、日月光、力成等大廠也在其法說會上頻繁提及。FOPLP具備三大優勢，使其在AI和半導體領域中具有相當的潛力。

FOPLP相關概念股

FOPLP技術在台灣的相關概念股也備受關注。隨著群創等廠商積極投入FOPLP的發展，以及市場對先進封裝技術的需求增加，相關供應鏈有望迎來成長機會。FOPLP不僅是面板廠轉型的契機，也可能在未來超越CoWoS等其他先進封裝技術。