力成科技是台灣封測產業中，最早投入扇出型面板級封裝（FOPLP）量產的廠商。早在 2016 年，力成便已在新竹科學園區設立 FOPLP 生產線，並於 2019 年正式開始量產。力成對於 FOPLP 在人工智慧時代異質封裝的應用前景相當樂觀，並預期相關技術將在 2026 年至 2027 年間為公司帶來顯著營收。
相較於已量產的力成，群創也積極布局 FOPLP 技術。根據現有資訊，群創正利用現有的 3.5 代廠設備進行轉型，目標是在 今年第四季正式導入量產。這意味著，如果進度順利，群創將在今年底前加入 FOPLP 量產行列。
除了力成與群創之外，日月光等其他廠商也積極投入 FOPLP 技術的研發與量產準備。整體而言，FOPLP 技術在異質封裝領域具有相當大的發展潛力，各家廠商的積極布局，將有助於加速 FOPLP 技術的發展與應用。
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