群創選擇避開與台積電等大廠在先進封裝市場的直接競爭，轉而專注於中階市場，如電源管理晶片（PMIC）和功率半導體等產品的封裝。此策略旨在特定市場中尋找發展機會，並與大型企業形成差異化競爭。
儘管市場對群創的技術抱持期待，但實際營運可能面臨挑戰。中階先進封裝市場的毛利率可能不如預期，這將直接影響群創的營收貢獻和整體盈利能力。
鴻海旗下創投出清群創持股，反映出對這項技術實際營運的保留態度。輝達、AMD等大廠的晶片封裝工藝標準由台積電決定，其他業者必須獲得台積電的認可，並參考其釋出的製程資料，才能順利進入先進封裝供應鏈，這也增加了群創的市場進入門檻。
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