群創雖然積極投入面板級封裝技術，試圖切入先進封裝市場，但面臨精度、資本支出和台積電態度等三大挑戰。面板製程與半導體製程在精度上有顯著差異，這意味著群創需要投入更多資金購買先進設備，以提升製程的精確度。
群創近年來的資本支出相對偏低，這可能難以支持其技術革命所需的資金投入。先進封裝技術的發展需要大量的資金支持，特別是在設備更新和技術研發方面。
由於輝達、AMD等晶片的封裝工藝標準由台積電決定，其他廠商需要通過台積電的認證才能參與供應鏈。群創的策略是從中階的電源管理晶片、功率半導體等產品切入，以避免與台積電等大廠正面競爭。
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