群創玻璃基板尺寸，為何在面板已不具優勢卻適合封裝？

Question

群創舊世代玻璃基板尺寸的封裝新價值

Accepted Answer

群創光電（Innolux）在面板製造領域曾使用3.5代線的玻璃基板，其尺寸為620mm x 750mm。從傳統面板生產的角度來看，這樣的尺寸已難以在當前市場上保有競爭力，新一代的生產線通常採用更大尺寸的基板以提升效率與成本效益。然而，這個看似過時的尺寸，卻在先進封裝技術，特別是面板級封裝（FOPLP）領域，展現出意想不到的優勢。FOPLP技術的關鍵在於將晶片封裝製程從傳統的矽晶圓轉移到更大的玻璃基板上進行，而群創的620mm x 750mm玻璃基板，正是業界公認的較大尺寸之一，其單一基板的面積約相當於12吋（300mm）晶圓的近7倍。這種大尺寸的基板，對於提升整體生產效率、降低單位晶片的封裝成本，以及在同一基板上整合更多功能的複雜封裝設計，都提供了顯著的空間與可能性。

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