群創將 2024 年定位為「先進封裝量產元年」的主要原因是其在面板級扇出型封裝（FOPLP）技術上的領先地位和積極轉型策略。隨著台積電、三星及英特爾等大廠看好 FOPLP 的後市，並積極投入相關領域，群創因提前佈局 FOPLP 技術而受益，目前訂單已滿手，產能供不應求。這不僅激勵了投資者信心，也為群創帶來了轉型升級的機會。
群創利用其擅長的方形面板技術，將 IC 封裝在方形玻璃基板上，這種方式相較於傳統晶圓級扇出型封裝具有顯著優勢。FOPLP 能夠容納約 7 個 12 吋晶圓，封裝速度為傳統的 7 倍，利用率高達 95%。此外，群創在玻璃基板上直接拉電路，有助於降低電阻及解決散熱問題，在高功率產品應用上具有優勢。群創總經理楊柱祥表示，公司已不僅是面板廠，而是「超越面板（More than Panel）」的企業，未來還計劃供應載板，顯示其積極轉型的決心。
過去三年，群創積極推動「More than Panel」轉型，目前已初見成效。為因應龐大的 FOPLP 需求，群創今年將邁入第二期擴產階段，擴大產能數倍。此外，群創也積極活化資產，如傳出擬將去年底關閉的南科 5.5 代廠出售給美光。群創將南科 3.5 代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝，南科 4 代廠則轉向生產 X 光感測器，竹科竹南園區則將轉為生產 Mini LED 及 Micro LED 背板。這些舉措顯示群創正積極轉型，並將重心放在高附加價值的先進封裝領域，為公司帶來新的成長動能。
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