群創光電投入先進封裝領域，有望為顯示器產業帶來多重新機遇。憑藉其在顯示器技術上的深厚基礎，群創可將既有工藝技術應用於先進封裝製程，實現技術轉移與升級。同時，620mm x 750mm 的基板生產能力，使其能滿足現階段先進封裝對基板尺寸的需求，具備市場競爭力。
儘管如此，面板廠跨足先進封裝仍面臨精度上的挑戰。相較於面板製造，先進晶片封裝對精度要求更高，容錯率更低。為克服此挑戰，群創需不斷精進技術，提升製程精度。此外，群創可考慮與晶片製造商建立合作關係，共同開發先進封裝技術，加速技術升級與市場拓展。
儘管過去台積電曾考慮與面板廠合作但最終選擇自行發展，群創仍積極展現其在先進封裝領域的技術能力與意願。未來，群創若能與台積電等晶片大廠建立合作關係，將有助於提升其在先進封裝領域的競爭力，並加速台灣半導體產業的發展。
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