群創投入FOPLP技術對面板廠轉型有何重大意義？

群創投入FOPLP技術對面板廠轉型的重大意義

群創自2017年起投入研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，並預計在2025年上半年開始量產，此舉被視為面板廠轉型的關鍵契機。據傳，群創已獲得恩智浦半導體和意法半導體的訂單，目前FOPLP產能已滿載，顯示市場對此技術的高度需求。

FOPLP技術的優勢與潛力

FOPLP技術是一種先進封裝技術，相較於傳統晶圓封裝，它能以方形取代圓形，更有效地利用面板面積。群創對FOPLP的重視，以及台積電、日月光、力成等大廠的關注，都顯示出FOPLP在AI和半導體領域具有相當大的潛力。隨著市場對先進封裝技術的需求增加，FOPLP甚至可能在未來超越CoWoS等其他先進封裝技術。

FOPLP概念股的市場關注

隨著群創等廠商積極投入FOPLP的發展，以及市場對先進封裝技術的需求增加，相關供應鏈有望迎來成長機會。FOPLP不僅是面板廠轉型的契機，也可能在未來超越CoWoS等其他先進封裝技術。