群創積極投入FOPLP（扇出型面板級封裝）技術的研發，並成功獲得大廠訂單，這不僅對群創本身，也對整個面板產業的轉型具有重要意義。FOPLP作為一種先進封裝技術，具備提升晶片效能、降低成本和擴大應用等優勢，正成為面板廠擺脫傳統困境、開闢新成長途徑的契機。
對於長期面臨價格競爭和需求波動的面板廠而言，轉型至高附加值的先進封裝領域是一項重要的戰略決策。FOPLP技術利用方形面板設計，提高了生產效率，並在效能、成本和應用範圍上都具有優勢。群創自2017年開始投入FOPLP研發，並預計在2025年上半年實現量產，這不僅證明了面板廠在技術轉型上的可行性，也為其他面板廠提供了轉型範例。
群創獲得恩智浦半導體、意法半導體等大廠的FOPLP訂單，且產能已滿載，這表明FOPLP技術已具備商業化的潛力。透過FOPLP技術，面板廠可以從傳統的面板製造商轉變為先進封裝服務供應商，進而提升企業的盈利能力和市場競爭力。此外，FOPLP的應用範圍廣泛，包括AI、半導體等領域，這也為面板廠提供了多元化的發展機會，降低了對單一市場的依賴。
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