群創如何透過「More than Panel」轉型來提升公司價值？

群創「More than Panel」轉型策略

群創光電透過「More than Panel」的轉型策略，積極擺脫傳統面板製造商的形象，將公司定位為提供多元解決方案的供應商。此策略的核心在於擴展面板級扇出型封裝（FOPLP）業務，並將其視為提升公司價值的關鍵。透過轉型，群創不僅能抵抗面板市場的波動，還能開拓新的營收來源，提升整體獲利能力。

FOPLP技術的優勢與應用

群創投入的FOPLP技術利用方形玻璃基板進行IC封裝，相較於傳統晶圓級封裝，具有更高的良率和更大的封裝面積。這項技術的優勢在於能直接在玻璃基板上拉電路，降低電阻，在高功率產品應用上效果顯著。群創將FOPLP技術應用於車用、能源及充電樁等高功率產品，同時也瞄準需要微小化晶片的手機等產品，擴大其應用範圍。

擴產計畫與未來展望

為因應FOPLP訂單滿載的盛況，群創已啟動第二期擴產計畫，預計將產能擴大數倍。公司將2024年定位為「先進封裝量產元年」，顯示其在半導體領域的積極佈局。群創透過改造舊有廠房、降低成本，並積極開發新產品，預期將進入豐收期。此轉型策略不僅提升了群創的技術能力，也為公司帶來了更高的產值和更廣闊的市場前景。