群創在竹科竹南園區的未來生產重點是什麼？

群創在竹科竹南園區的未來生產重點

群創近年積極轉型，將重心放在高附加價值的先進封裝領域。其中，竹科竹南園區的未來生產重點將轉為 Mini LED 及 Micro LED 背板。這項轉型策略是群創「More than Panel」計畫的一部分，旨在超越傳統面板製造，擴展至半導體先進封裝領域，為公司帶來新的成長動能。

Mini LED 及 Micro LED 背板的發展潛力

Mini LED 和 Micro LED 背板被視為下一代顯示技術的關鍵組件。Mini LED 背光技術可提供更高的對比度、更廣的色域和更精準的亮度控制，而 Micro LED 則具有更高的亮度、更高的解析度和更低的功耗。這些優勢使得 Mini LED 和 Micro LED 在高端電視、顯示器、AR/VR 設備等領域具有廣闊的應用前景。群創將竹科竹南園區轉向生產 Mini LED 及 Micro LED 背板，表明公司看好這些技術的發展潛力，並希望在相關市場中佔據領先地位。

群創的轉型策略與整體布局

除了竹科竹南園區外，群創也在其他廠區進行轉型。例如，南科 3.5 代廠轉為發展半導體面板級扇出型封裝（FOPLP），南科 4 代廠則轉向生產 X 光感測器。FOPLP 技術是群創轉型的重要一環，公司已提前佈局該技術，並獲得了大量訂單。這些轉型舉措顯示群創正積極多元化其業務，從傳統面板製造商轉型為涵蓋先進封裝、感測器和新一代顯示技術的綜合性企業。

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