群創光電目前已設立扇出型面板級封裝（FOPLP）試量產產線，月產能約為1,000片。公司將今年視為跨足半導體先進封裝量產的元年，並積極擴展FOPLP技術。
群創已將FOPLP產品送樣給國內外多家客戶進行驗證，預計今年下半年可正式進入量產階段。這表示群創正積極準備，以滿足市場對先進封裝技術的需求。
市場消息指出，群創已獲得恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics）的訂單，目前FOPLP產能已滿載。顯示市場對群創的FOPLP技術具有高度需求，且群創在先進封裝領域已取得初步成功。多家台灣廠商也積極投入FOPLP技術，共同提升台灣在先進封裝領域的競爭力。
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