群創光電跨足半導體先進封裝領域，主要採用哪種面板級封裝技術？

群創光電面板級封裝技術：鎖定高功率與晶片微小化應用

群創光電積極轉型，跨足半導體先進封裝領域，其面板級扇出型封裝（FOPLP）技術主要瞄準兩大應用領域：高功率相關應用和晶片微小化應用。

高功率應用

群創的FOPLP技術鎖定的首要領域是與電力相關的高功率應用。面板級封裝具備良好的散熱性，因此特別適用於車用、能源或充電樁等應用。群創在高功率應用領域的布局，也吸引了車用半導體廠強茂半導體總裁親自出席群創的相關記者會，顯示雙方合作的可能性。

晶片微小化應用

群創的FOPLP技術也瞄準需要晶片微小化的應用領域，例如手機。面板級封裝能減少基板體積，有助於縮小晶片面積，因此對於追求輕薄短小的行動裝置而言，具有相當的吸引力。群創正積極朝2D面板轉為3D封裝，將產品線從平面延伸至更具價值的立體層面。