群創光電積極拓展扇出型面板級封裝 (FOPLP) 市場，並已取得初步成果。該公司與經濟部技術處合作，專注於技術研發，並逐步擴展產能。目前，群創光電的 FOPLP 產品已送樣給國內外客戶進行驗證，且成功獲得恩智浦半導體和意法半導體的訂單。這顯示群創光電在 FOPLP 技術的市場拓展上已獲得具體進展。
群創光電在 FOPLP 領域的發展，也受益於台灣產業鏈的協同合作。面板設備大廠東捷提供雷射應用方案，友威科則提供「水平式電漿蝕刻設備」，中鋼旗下的鑫科也供應特殊合金載板給群創及歐系 IDM 大廠。這種產業鏈的合作模式，有助於提升群創光電在 FOPLP 先進封裝技術領域的競爭力，並加速其產品在半導體領域的應用。
相較於力成在早期即興建 FOPLP 生產基地的策略，群創光電初期可能更側重於技術研發與驗證。群創光電將今年視為跨足半導體先進封裝量產的元年，顯示其在技術與產能方面均已準備就緒，將可望在 FOPLP 市場上佔有一席之地。
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