群創光電在面板級扇出型封裝（FOPLP）技術上具有獨特的優勢，主要體現在其面板前段製程與封裝製程的高度相似性。根據資料顯示，群創的光電製程有高達 60% 的相似度，這使得群創能夠有效地利用現有資源和技術，降低進入 FOPLP 領域的門檻。這種相似性不僅加速了技術開發的進程，同時也降低了生產成本，使其在競爭激烈的封裝市場中更具優勢。
群創光電能夠將現有的設備和工程師團隊應用於 FOPLP 的開發。具體來說，群創利用舊有的 3.5 代線玻璃基板（尺寸為 620mm x 750mm）投入 FOPLP 的研發。儘管這個尺寸略小於 SpaceX 採用的 700mm x 700mm 基板，但已屬於面板級封裝中的較大尺寸之一。這意味著群創能夠在現有設備的基礎上進行技術升級和改造，無需大規模投資新的生產線，從而節省了大量的資本支出。此外，透過利用現有的工程師團隊，群創能夠快速地將面板製造的經驗應用於 FOPLP 的生產，提高生產效率和產品品質。
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