群創光電的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 產品已獲得恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 的訂單。目前,群創光電的 FOPLP 產能已呈現滿載狀態,顯示市場對其 FOPLP 技術有高度需求。
群創光電的 FOPLP 產品已送樣給國內外客戶進行驗證,並預計於今年下半年正式進入量產。公司正積極擴展 FOPLP 技術的產能,目前已進入第二期擴產階段,試量產產線的月產能約為 1,000 片。
群創光電與東捷等設備供應商保持長期合作,共同提升 FOPLP 技術。此外,力成、日月光等台灣廠商也積極投入 FOPLP 技術研發,提升台灣在先進封裝技術領域的實力。群創光電的轉型策略旨在提升競爭力,並為台灣半導體產業做出貢獻。
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