群創光電的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術主要鎖定與電力相關的高功率客戶，其中車用電子及充電樁產業是其重點應用領域。這項技術具備優異的散熱性能和晶片面積縮小能力，對於需要高功率和穩定性的車用電子元件及充電樁設備而言至關重要。群創正積極將FOPLP技術應用於這些產業，以滿足市場對高效能、小型化元件的需求。
群創的FOPLP技術採用方形玻璃基板進行IC封裝，相較於傳統晶圓級封裝，可容納更多晶片，且良率高達95%。此技術可以直接在玻璃基板上拉電路，有效降低電阻，特別適用於高功率產品應用。這使得車用及充電樁產品在能源轉換效率和穩定性方面都能得到顯著提升。透過改造舊有廠房再利用來降低成本，進一步提升了FOPLP技術的市場競爭力。
群創將自身定位為「超越面板」的公司，積極推動「More than Panel」轉型策略，並將2024年定位為跨足半導體的「先進封裝量產元年」。FOPLP的產值預期將是原本面板的數倍以上。群創的FOPLP二期擴產計畫主要目的是因應現有訂單滿載的狀況，並顯著提升產能。這顯示群創對FOPLP技術在車用及充電樁產業的應用前景充滿信心，並期望透過技術創新實現產業升級和轉型。
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