群創光電的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術良率高達95%，相較於其他封裝技術，這代表著極高的生產效率和成本效益。傳統晶圓級封裝受限於晶圓尺寸，而FOPLP採用方形玻璃基板，單一基板可容納約7個12吋晶圓的產量，大幅提升產能。高良率意味著生產過程中廢品率低，能有效降低單位成本，增加市場競爭力。
FOPLP技術可直接在玻璃基板上拉電路，降低電阻並提升散熱性能，使其在高功率應用領域具有獨特優勢。這使得FOPLP特別適用於車用電子、能源產業和充電樁等需要高效能和散熱的應用。相較於其他封裝技術，FOPLP在高功率產品上的效能表現更為出色。
面板級封裝有助於縮小晶片面積，進而實現產品微小化。這使得FOPLP技術在手機等消費電子產品領域具有相當大的應用潛力。更小的晶片尺寸意味著產品可以更輕薄、更高效，滿足市場對小型化電子產品的需求。
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