群創光電的FOPLP（面板級扇出型封裝）技術主要鎖定與電力相關的高功率客戶，例如車用、能源或充電樁應用。由於面板級封裝具有良好的散熱性能，並且有助於縮小晶片面積，因此手機等需要微小化的產品也成為群創的潛在目標。
相較於傳統晶圓級封裝，群創的FOPLP技術利用方形玻璃基板進行IC封裝，約可容納7個12吋晶圓，良率高達95%。這項技術的優勢在於可以直接在玻璃基板上拉電路，降低電阻，特別適用於高功率產品應用。群創通過改造舊有廠房再利用，降低成本，積極開發新產品，如供應載板等。
群創將自身定位為「超越面板」的公司，積極推動「More than Panel」轉型策略，並將2024年定位為跨足半導體的「先進封裝量產元年」。FOPLP的產值預期將是原本面板的數倍以上。群創的FOPLP二期擴產計畫主要目的是因應現有訂單滿載的狀況，並顯著提升產能。經過七年的佈局，群創預期將在FOPLP領域迎來豐收期。
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