微矽電子是一家擁有 37 年歷史的半導體晶圓封裝測試公司，最初以電源管理 IC 測試起家。2014 年，在主要晶圓廠的邀請下，該公司策略性地進入第三代半導體的測試和切割市場。此舉不僅讓微矽電子成功進入全球市佔率最高的氮化鎵（GaN）大廠 Navitas 和英飛凌（Infenion）的供應鏈，還擴展了其產品線，包括 MOSFET、IGBT 和微控制器（MCU）等封裝測試產品。
微矽電子在 2014 年策略性投入第三代半導體測試，主要有兩個誘因：首先，獲得半導體大廠的協助，有助於該公司更順利地進入第三代半導體測試市場。其次，第三代半導體的測試毛利率高達六成，對微矽電子具有相當的吸引力。微矽電子副總經理王志成指出，決定第三類半導體良率的關鍵在於均勻度和良率，因此測試和切割的技術含量也相對較高。
集邦科技預估，第三代半導體市場將從 2021 年的 9.8 億美元成長到 2025 年的 47.1 億美元，年複合成長率高達 48%，主要為氮化鎵和碳化矽。第三代半導體的應用範圍廣泛，涵蓋快速充電器、AI 伺服器、無人機、家電、5G 通訊、電動車、充電樁、太陽能、風電、儲能系統等多個領域。微矽電子看好第三代半導體的發展潛力，因此願意重壓此市場。微矽電子董事長張秉堂表示，氮化鎵已開始朝向 800 伏特以上的高電壓發展，應用已從充電樁開始向外擴散，包含無人機和資料中心。王志成也指出，今年碳化矽測試將量產，加上已台灣客戶切入車用的比重還在上升，看好接下來車用營收來源將持續攀升。微矽電子已啟動擴建計畫，竹南廠房將擴充，預期增加 100 組晶圓測試設備，和 50% 的晶圓薄化產能。
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