共同封裝光學 (CPO) 技術旨在解決傳統電氣訊號在長距離傳輸時的衰減問題。在人工智慧 (AI) 高效能運算的需求日益增長下，資料傳輸量大幅增加，傳統的電氣介面已難以滿足需求。CPO 透過將光學元件直接封裝在處理器或晶片附近，大幅縮短訊號傳輸距離，從而顯著減少訊號損失，並提高整體傳輸效率。
穎崴等半導體測試介面廠正在積極投入 CPO 相關技術的研發和應用。穎崴的晶圓級光學 CPO 測試系統已獲得美系大廠驗證，顯示 CPO 技術已逐漸走向成熟，並開始在市場上得到應用。穎崴透過提高先進封裝測試介面關鍵元件的自製比率，爭取更多國際客戶，顯示 CPO 市場的競爭正在加劇。
CPO 技術能夠顯著提升資料傳輸的頻寬和速度，同時降低功耗，成為解決瓶頸的關鍵。由於 AI 伺服器需要處理大量的平行運算，傳統的電氣介面已成為效能瓶頸。CPO 能夠提供更高的頻寬和更低的延遲，從而加速 AI 模型的訓練和推論過程。此外，隨著 AI 伺服器的功率密度不斷提高，散熱問題也日益嚴重，CPO 的低功耗特性有助於降低伺服器的整體功耗和散熱需求，提升系統的穩定性和可靠性。
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