福懋科技如何協助南亞科建置3D矽穿孔（TSV）及多晶片堆疊封裝製程？ | 數位時代

福懋科技在南亞科HBM產品開發中的角色

福懋科技（PTI）在南亞科技（Nanya Technology）客製化高頻寬記憶體（HBM）產品的開發中扮演關鍵的封測合作夥伴角色。南亞科並未直接投入由三大原廠主導的資料中心AI伺服器HBM市場，而是選擇與合作夥伴共同開發客製化HBM解決方案，以應對AI從雲端下放到終端產品後所增加的客製化需求。

具體合作內容

福懋科技與南亞科合作，共同建置3D矽穿孔（TSV）製程以及多晶片堆疊封裝的製造能力。福懋科技在半導體封裝測試領域擁有豐富經驗，能夠為南亞科提供先進的封裝技術支援，確保HBM產品的效能與可靠性。透過這種合作，南亞科旨在補強自身在3D IC多晶片封裝方面的能力，進而推出針對AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用的HBM新產品。

合作目標與展望

南亞科期望透過與福懋科技等夥伴的合作，在2026年底推出針對終端應用的HBM新產品，並在客製化HBM市場中佔據一席之地。福懋科技在封裝測試方面的專業知識和技術支援，將有助於南亞科實現其在HBM領域的目標，並成功打入客製化高頻寬記憶體市場。

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