碳化矽(SiC)和絕緣柵雙極電晶體(IGBT)在電動車和混合動力車中扮演著至關重要的角色,特別是在電源管理和馬達控制方面。隨著工業富聯收購日月光位於中國的封測廠,其主要布局集中在車用第三代半導體功率元件封裝,尤其是SiC和IGBT等關鍵元件。這些元件的性能直接影響電動車的效率、續航里程和整體性能。
SiC和IGBT在電動車中的應用主要體現在以下幾個方面:
透過與青島新核芯科技的分工合作,鴻海集團在半導體產業鏈上實現了更完善的垂直整合。青島新核芯科技專注於晶圓級封裝(Wafer Level Package),廣泛應用於邏輯晶片和記憶體晶片等。這種合作模式不僅提升了鴻海集團在半導體產業鏈上的整合能力,也使其能夠提供更多元化的封裝技術,以應對市場需求。青島新核芯科技計劃於今年下半年開始提供碳化矽元件的量產服務,這將進一步加強其在第三代半導體領域的實力。
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