研華科技與群聯電子合作的主要目的是什麼？

研華科技與群聯電子合作的主要目的

研華科技與群聯電子合作的主要目標是共同開發更易於使用的AI模型微調解決方案。他們希望透過整合群聯電子的aiDAPTIV+技術及其專利SSD技術，搭配GPU卡上的高頻寬記憶體（HBM），來實現在有限預算下對大型AI模型進行微調。

降低AI應用門檻

群聯電子的aiDAPTIV+技術旨在降低AI應用的門檻，使中小企業也能夠負擔AI伺服器的運算需求。該技術通過軟體將SSD作為記憶體使用，解決AI運算中記憶體容量的限制，並降低企業導入AI的成本。

市場應用與合作現況

群聯電子的aiDAPTIV+技術已經導入多家伺服器廠，包括雲達、技嘉、研華和華碩等。部分廠商的產品線已進入量產階段，顯示市場對此技術的初步肯定。透過與研華科技的合作，群聯的aiDAPTIV+技術將能夠更廣泛地應用於AI模型微調領域，為企業提供更具成本效益的解決方案。