身為日月光投控 (ASE) 旗下的公司，矽品 (SPIL) 著重於透過先進封裝技術來推動矽光子元件的整合。矽品洞察到矽光子技術將成為半導體產業未來 5 到 10 年的突破點。因此，矽品在矽光子產業鏈中，致力於將光連結導入封裝，利用其在封裝領域的專業知識和技術，加速矽光子元件的整合及應用。
為了在 AI 與高速運算領域中取得領先地位，矽品不僅專注於自身技術的提升，更積極與其他台灣廠商如台積電、鴻海等建立合作關係。這種合作模式有助於整合各方資源，共同推動矽光子技術的發展。
儘管矽光子技術前景看好，但在發展過程中仍面臨一些挑戰，例如光電整合模組的微型化、訊號轉換效率以及矽光子伺服器的佈建等問題。為了解決這些挑戰，矽品與產業界積極進行產學合作和聯盟，共同推動矽光子技術的發展與應用，以期在未來的 AI 與高速運算領域中取得領先地位。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容