隨著人工智慧（AI）模型從訓練走向推論，傳統的銅線互連架構已難以滿足AI晶片對傳輸速度和功耗的需求，導致AI基礎設施面臨嚴峻的「功耗之牆」（Power Wall）挑戰。矽光子技術利用光子取代電子進行數據傳輸，可有效降低功耗並提升傳輸速度，被視為突破AI功耗瓶頸的關鍵解決方案。
Ayar Labs開發的「共同封裝光學」（CPO）解決方案，採用光學引擎與雷射模組，將成千上萬個GPU連結成一個統一的系統。這種技術用光子取代電子，突破了銅線的物理限制，且其設計採用標準規格，能與現有加速器和交換器大廠的設計無縫整合，為AI晶片打造了一座「光速傳送門」。聯發科（MediaTek）和世芯-KY等公司，正是看準了CPO技術在客製化晶片（ASIC）商機中的潛力，紛紛投資Ayar Labs。
Ayar Labs計劃擴大其在新竹設立的辦公室，這一步對矽光子技術的發展至關重要。台灣擁有強大的半導體製造與封裝生態系統，能夠將發光的化合物半導體與先進製程的矽晶片完美整合，實現矽光子技術的大批量生產與測試。
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