矽光子技術在人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）領域中，相較於傳統電子訊號傳輸展現出顯著優勢。主要原因在於光子傳輸速度更快，且不易產生熱能，能實現更高效的數據傳輸。隨著AI和HPC需求不斷增長，矽光子技術成為半導體產業的關鍵技術，滿足未來高速運算對低功耗、高效能的需求。
台積電正在研發的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合了矽光子與先進封裝技術，旨在提升晶片間的數據傳輸效率並降低功耗。COUPE技術利用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，透過垂直堆疊方式，能為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻，實現更高的能源效率。相較於傳統的並排或2.5D封裝方式，SoIC-X晶片堆疊顯著縮短了電子訊號的傳輸距離，降低了訊號損失和能源消耗。
矽光子共同封裝技術（CPO）將光連結直接導入封裝中，進一步減少了訊號轉換過程中的能量損失，提升整體系統的能源效率。台積電預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年將COUPE技術整合至CoWoS封裝中，實現共同封裝光學元件（CPO）。隨著矽光子技術的成熟與應用，未來資料中心、車用電子、無人機等領域都可望導入，推動相關產業的創新與發展。由台積電主導的SEMI矽光子產業聯盟也積極推動矽光子產業鏈的合作，加速矽光子技術的商業化應用。
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