知微電子(xMEMS)的「氣冷式全矽主動散熱方案」是如何運作的？

知微電子 (xMEMS) 氣冷式全矽主動散熱方案運作原理

知微電子 (xMEMS) 推出「氣冷式全矽主動散熱方案」主要是看準了AI技術發展帶動的散熱需求。該方案基於知微電子原有的揚聲器製造技術，透過超音波驅動金屬片震動，產生氣流帶走晶片或電子零件產生的熱能，達到散熱效果。此技術與其揚聲器技術原理相似，都是利用超音波振幅使金屬片震動。

技術核心與研發歷程

知微電子的技術核心在於利用超音波驅動金屬片震動產生氣流。初期，團隊曾研發一款可以抽風的晶片，用於偵測一氧化碳濃度。近年來，隨著技術突破，揚聲器晶片能夠產生更大的風量，加上客戶提出的散熱需求，促使知微電子將原有的揚聲器製程應用於散熱晶片的開發，無需額外投入新的生產線。

方案優勢與產品特性

「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 µCooling 是一種全矽微型氣冷式主動散熱晶片，體積小巧，厚度僅為1毫米，尺寸為 9.26x7.6x1.08 毫米，重量不到150毫克。這種晶片級氣冷式主動微冷卻方案可整合到智慧型手機、平板電腦等行動裝置中。它透過超音波驅動風扇擺動，吹動氣流帶走晶片或電子零件產生的熱能，達到有效散熱的目的。