在銅箔基板 (CCL) 的製造中,環氧樹脂作為黏合劑,負責將玻纖布和銅箔結合,形成穩定的層壓結構。相較於聚醯亞胺 (PI) 和 PTFE 樹脂,環氧樹脂在成本效益方面更具競爭力,同時仍能滿足大多數應用場景的需求。
環氧樹脂的主要優勢包括其卓越的黏合性、優異的耐化學性以及良好的電氣絕緣性能。這些特性確保了 CCL 在各種環境下的穩定性和可靠性。此外,環氧樹脂的成本相對較低,使其成為大規模生產中的經濟選擇。
酚醛樹脂以其良好的耐熱性和低成本而聞名,但其電氣性能不如環氧樹脂。聚醯亞胺樹脂(PI)則在耐高溫性能和電氣性能方面表現出色,但成本較高,主要用於高頻高速 CCL。PTFE 樹脂(鐵氟龍)具有優異的介電性能和耐化學腐蝕性,適用於高頻微波應用,但其加工難度較高。因此,在選擇樹脂時,需要根據 CCL 的具體應用場景和性能需求進行綜合考量,以達到最佳的性能和成本平衡。
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